삼성전자가 일본 요코하마시에 약 3천억 원 이상을 들여 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 만든다고 일본 니혼게이자이신문이 보도했습니다.
삼성전자는 연내에 거점 신설을 위한 정비를 시작해 2025년 가동을 목표로 하고 있으며 입체 구조의 반도체 디바이스 조립·시제품 라인을 정비할 것으로 알려졌습니다.
삼성전자가 첨단 반도체 거점을 신설하면 일본이 강점을 가진 소재, 제조장치 업체와 공동 연구로 첨단 반도체 생산기술을 개발하게 되고 재료 개발·검증 등에서도 일본 공급업체와 협력하게 됩니다.
삼성전자는 거점 신설 계획에 대해 "언급을 삼가하겠다"고 밝혔습니다.
앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소재·부품·장비 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했습니다.
YTN 류제웅 (jwryoo@ytn.co.kr)
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