초격차 자신감 드러낸 삼성전자…"메모리 반도체 인위적 감산 없다" - 연합인포맥스

"내년 5세대 10nm D램 양산·2030년 1천단 V낸드 개발"

이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장 삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지.

(서울=연합인포맥스) 김경림 기자 = 삼성전자가 메모리 반도체 시장의 위축 상황 속에서도 인위적인 감축에 나서지 않겠다는 입장을 밝혔다.

반도체 시장 혹한기에도 최고 수준의 기술력으로 초격차를 유지하겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

삼성전자는 또 내년 세계 최초로 5세대 10나노(nm) D램을 공개하고 오는 2030년까지 1천단까지 쌓은 V낸드를 개발하겠다고 공표했다.

삼성전자는 5일(현지 시간) 미국 새너제이 시그니아호텔에서 열린 '삼성 테크데이'에서 이같은 계획을 밝혔다.

한진만 메모리사업부 부사장은 "인위적인 감산은 없다는 것이 삼성전자의 기조"라며 "다만 시장에 심각한 공급 부족이나 과잉이 발생하지 않도록 노력하고 있다"고 설명했다.

그는 "현재로선 감산에 대한 논의는 없다"고 선을 그었다.

반도체 공장은 가동 중 생산량을 줄이면 투입된 웨이퍼를 모두 폐기해야 하기 때문에 큰 손실이 발생할 수도 있다.

그럼에도 생산량을 유지해 재고가 쌓일 경우 손해가 커질 수 있기 때문에 미국 마이크론이나 일본의 키옥시아는 감산 카드를 꺼냈으나, 삼성전자는 이러한 가능성을 일축한 것이다.

공급에 손을 대지 않고 기술 초격차로 불황을 정면돌파하겠다는 것이 삼성전자의 전략이다.

삼성전자는 이번 테크데이에서 내년 중 5세대 10나노급 D램을 양산하는 한편, 같은 전압으로 더 많은 원자를 모아 누설 전류를 최소화할 수 있는 '하이케이 메탈 게이트 공정' 등 새로운 공정 기술을 적용하는 등 공정 미세화의 한계를 극복하겠다는 포부를 밝혔다.

삼성전자는 글로벌 IT 기업들과 다 협력해 고대역폭(HBM)-프로세스인메모리(PIM)을 비롯해 가속 듀얼메모리인모듈(AXDIMM), 컴퓨트 익스프레스 링크 등 다양한 시스템과 설계 등을 고도화한다.

또 데이터센터용 고용량 32기가바이트(GB) DDR5 D램, 모바일용 저전력 D램과 그래픽용 초고속 D램 등을 적기에 출시한다.

내년에는 9세대 V낸드를 양산하고 2030년에는 1천단 V낸드도 개발한다.

올해 중에는 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 기반 1테라바이트(TB) 수준의 'TLC' 제품을 양산한다.

TLC는 한개의 메모리셀에 3비트(bit)를 저장할 수 있는 제품으로, 기존보다 적은 공간에 많은 용량을 담을 수 있다.

또 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트 수준을 42% 향상한 8세대 V낸드 512기가바이트 TLC 제품도 공개했다.

삼성전자는 이번 행사에서 첨단 시스템 반도체 제품도 선보였다.

먼저 차세대 차량용 시스템온칩(SoC)인 '엑시노스 오토 V920'과 5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300', 퀀텀닷(QD) 유기발광다이오드(OLED) 용 DDI 등의 신제품이 공개됐다.

휴대폰용 애플리케이션프로세서 '엑시노스 2200', 업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서인 '아이소셀 HP3' 등도 재차 소개됐다.

엑시노스 2200은 최첨단 4나노 극자외선(EUV) 공정과 최신 모바일 기술, 차세대 그래픽처리장치(GPU)과 신경망처리장치(NPU) 등이 적용된 제품으로 게임과 영상처리, 인공지능(AI) 등의 영역에서 차별화된 경험을 제공한다.

삼성전자가 업계 최초로 선보인 지문인증IC는 카드에 각각 탑재하던 하드웨어 보안칩과 지문 센서, 보안 프로세서를 하나의 칩으로 통합한 제품이다.

아울러 솔리드스테이트드라이브(SSD) 내부에 탑재되는 D램 없이 PC에 탑재된 D램과 직접 연결하는 HMB 기술을 적용한 'PM9C1a'도 공개했다.

한편, 삼성전자는 '삼성메모리리서치센터(SMRC)'를 오픈하고 레드햇, 구글 클라우드 등과 협력해 올해 4분기 한국을 시작으로 미국 등 다른 지역으로 확대해 나갈 계획이다.

이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 "삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조GB를 넘고 이 중 절반이 최근 3년간 만들어졌다"며 "향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호 진화하며 발전해나가겠다"고 말했다.

박용인 시스템LSI사업부장 사장은 "시스템반도체의 중요성은 4차 산업혁명 시대에서 어느 때보다 커질 것"이라며 "삼성전자는 SoC, 이미지센서, 디스플레이 구동칩(DDI), 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 통합 솔루션 팹리스가 될 것"이라고 말했다.

2017년 시작된 삼성 테크데이는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 올해 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다.

이정배 사장을 비롯해 박용인 사장, 정재헌 미주 총괄 부사장 등 800여명이 현장에 참석했다.

klkim@yna.co.kr
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본 기사는 인포맥스 금융정보 단말기에서 09시 08분에 서비스된 기사입니다.

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